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園區(qū)資訊
金橋Office Park金科園
發(fā)布時(shí)間：2024-08-27 點(diǎn)擊：156
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金科園緊鄰地鐵14號(hào)線，總建筑面積約20萬(wàn)平方米，容積率1.5，由10棟多層研發(fā)廠房及大型停車(chē)場(chǎng)、員工食堂、會(huì)議中心等功能空間組成，打造集科技、自然、共享、創(chuàng)新與一體的總部辦公園區(qū)，已成功吸引了中科新松、黑芝麻智能、藍(lán)馬艙行，復(fù)享光學(xué)等“未來(lái)車(chē)”“智能造”企業(yè)入駐。