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園區資訊
上海集成電路設計產業園辦公樓
發布時間：2024-09-01 點擊：118
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上海集成電路設計產業園規劃面積3平方公里，總建筑面積400萬平方米，已建成250萬平方米，2025年將全部建成，為企業提供全產業品線空間載體。
上海集成電路設計產業園（張江集設園）位于浦東新區張江高科技園區核心區域，面積約40277.3平方米，總建筑面積249998.1平方米，有十七層建筑和三層地下室，包括7棟科研大樓和一處下沉廣場。
集設園一期在祖沖之路以南，總面積約1.3平方公里，規劃可新建建筑面積約111萬平方米，有研發和商辦等配套設施。目前入駐的180多家集成電路設計企業涵蓋各類企業，目標是2025年實現“十萬人才，百萬空間，千億產業”，以集成電路為主導產業。張江集成電路設計產業園是“中國芯”設計產業重要集聚地，未來規劃引入TOD發展模式，以軌道交通為樞紐，打造中環沿線地標建筑。