13641824105
園區資訊
張江集成電路設計產業園3C-10項目順利實現結構封頂
發布時間：2025-02-07 點擊：94
發布時間：2025-02-07 點擊：94
2024年10月22日上午，隨著C#研發塔樓最后一方混凝土的澆筑完成，標志著上海建工一建集團集成電路設計產業園3C-10項目順利實現結構封頂，比原計劃提前83天完成節點任務！
張江集成電路設計產業園3C-10項目位于浦東新區張江鎮，東至芳春路，西至集創路，南至規劃一路，北至集電路。項目總用地面積38788.1㎡。總建筑面積：244232㎡，其中地上建筑面積157006.0㎡，地下面積：87226.0㎡。
該項目自2022年11月開工，項目團隊秉承“開工暨沖刺”的狀態，全面投入到生產建設任務中。深基坑施工階段，項目部優化開挖條件，利用支撐施工周期作為首塊對撐的養護期加快施工銜接，提前3個月完成大底板澆筑施工。主體結構施工階段，項目部堅持“樣板引路、樣板先行”，嚴格執行首件制度，落實現場管理責任，強化施工過程管控，全面提升工程實體質量。鋼結構施工階段在工程構件焊接前對各復雜節點做焊接工藝評定，應用合理的焊接坡口形式和節點形式優化焊接工藝，同時整合了江蘇地區及長三角地區材料供應商，確保了構件的質量及供應。
隨著今天的結構封頂，也標志著整個工程建設將進入新的階段，后續大量機電安裝、幕墻、精裝等專業工程即將全面展開，也是真正意義上的總承包管理。項目團隊將繼續發揮豐富經驗和綜合優勢，與各參建單位團結合作，以更高的標準組織實施好后續的工程建設。
信息來源：上海建工一建集團
張江集成電路設計產業園3C-10項目位于浦東新區張江鎮，東至芳春路，西至集創路，南至規劃一路，北至集電路。項目總用地面積38788.1㎡。總建筑面積：244232㎡，其中地上建筑面積157006.0㎡，地下面積：87226.0㎡。
該項目自2022年11月開工，項目團隊秉承“開工暨沖刺”的狀態，全面投入到生產建設任務中。深基坑施工階段，項目部優化開挖條件，利用支撐施工周期作為首塊對撐的養護期加快施工銜接，提前3個月完成大底板澆筑施工。主體結構施工階段，項目部堅持“樣板引路、樣板先行”，嚴格執行首件制度，落實現場管理責任，強化施工過程管控，全面提升工程實體質量。鋼結構施工階段在工程構件焊接前對各復雜節點做焊接工藝評定，應用合理的焊接坡口形式和節點形式優化焊接工藝，同時整合了江蘇地區及長三角地區材料供應商，確保了構件的質量及供應。
隨著今天的結構封頂，也標志著整個工程建設將進入新的階段，后續大量機電安裝、幕墻、精裝等專業工程即將全面展開，也是真正意義上的總承包管理。項目團隊將繼續發揮豐富經驗和綜合優勢，與各參建單位團結合作，以更高的標準組織實施好后續的工程建設。
信息來源：上海建工一建集團