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園區資訊
發布時間：2024-12-22 點擊：65
張江集鼎天地
張江4-2地塊：靠中環+沿河項目
22萬方，7棟建筑，2023年10月竣工
上海張江集成電路設計產業園4-2地塊項目東臨創新河、南至秋月路、西至申江路、北至銀冬路。用地面積35102.9平方米。容積率4.0，限高100米。
項目總建筑面積約22萬平方米，包括七棟單體建筑。東面4棟+西面3棟，呈中國漢字“芯”字布局，與“中國芯”的總體立意相吻合。其中地上建筑面積：141,843.55平方米，地下建筑面積78,224.31平方米。
其中3號樓規劃高度為20層97.3米。
項目類型：研發辦公
環評：可作集成電路環評
項目產業定位：研發
電力配置：約150w/㎡
總面積：22萬㎡
租售方式：分層租賃/整棟租售
層高：4.5m（首層5.4m-6.9m）
竣工時間：2024年6月
樓號及詳細參數
A1：單幢面積6369㎡，標準層面積-，層數20，標準層面積1686㎡，層高（首層6.9米，其他4.5米），承重3.5kN/㎡
A2：單幢面積2000㎡，層數11
A3：單幢面積2000㎡，層數20
A4：單幢面積1200㎡，層數5，層高（首層5.4米，2-4層4.5米，5層4.2米）
A5：單幢面積1500㎡，層數10，層高（首層6.9米，其他4.2-4.5米）
A6：單幢面積1500㎡，層數10
A7：單幢面積1300㎡，層數5，層高（首層5.4米，2-4層4.5米，5層4.2米）
